常見的LED燈燈芯有4種。下面鄭州諾語燈箱廠的小編為您簡單的介紹下這四種常見的LED燈燈芯的特點(diǎn)。
　　
　　壹、AS芯片：Absorbablestructure(吸收襯底)芯片。
　　
　　經(jīng)過近四十年的發(fā)展努力、臺灣LED光電業(yè)界對于該類型芯片的研發(fā)﹑生產(chǎn)﹑雙面卡布燈箱銷售處于成熟的階段、各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同壹水準(zhǔn)、差距不大。
　　
　　大陸芯片制造業(yè)起步較晚、其亮度及可靠度與臺灣業(yè)界還有壹定的差距、在這里我們所談的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg：712SOL-VR，709SOL-VR，712SYM-VR，709SYM-VR等
　　
　　特點(diǎn)：
　　
　　1：四元芯片、采用MOVPE工藝制備、亮度相對于常規(guī)芯片要亮
　　
　　2：信賴性優(yōu)良
　　
　　3：應(yīng)用廣泛
　　
　　二、GB芯片：GlueBonding(粘著結(jié)合)芯片；該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。
　　
　　特點(diǎn)：
　　
　　1：透明的藍(lán)寶石襯底取代吸光的GaAs襯底、其出光功率是傳統(tǒng)AS(AbsorbableSTructure)芯片的2倍以上、藍(lán)寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底。
　　
　　2：芯片四面發(fā)光、具有出色的Pattern
　　
　　3：亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準(zhǔn)(8.6mil)
　　
　　4：雙電及結(jié)構(gòu)、其耐高電流方面要稍差于TS單電及芯片
　　
　　三、MB芯片：MetalBONding(金屬粘著)芯片；該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。
　　
　　特點(diǎn)：
　　
　　1：采用高散熱系數(shù)的材料---Si作為襯底、散熱容易。
　　
　　2：通過金屬層來接合(waferbonding)磊晶層和襯底，同時(shí)反射光子，避免襯底的吸收。
　　
　　3：導(dǎo)電的Si襯底取代GaAs襯底，具備良好的熱傳導(dǎo)能力(導(dǎo)熱系數(shù)相差3~4倍)，更適應(yīng)于高驅(qū)動電流領(lǐng)域。
　　
　　4：底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱
　　
　　5：尺寸可加大、應(yīng)用于Highpower領(lǐng)域、eg：42milMB
　　
　　四、TS芯片：transparentstructure(透明襯底)芯片、該芯片屬于HP的專利產(chǎn)品。
　　
　　特點(diǎn)：
　　
　　1：芯片工藝制作復(fù)雜、遠(yuǎn)高于ASLED
　　
　　2：信賴性卓越
　　
　　3：透明的GaP襯底、不吸收光、雙面卡布燈箱亮度高
　　
　　4：應(yīng)用廣泛 標(biāo)簽： 本文網(wǎng)址：http://www.tianweisteel.com/gongsixinwen/629.html